企业分析

长鑫科技:借奇梦达的遗产入场,能否避开奇梦达的命运?

从DRAM工作原理、奇梦达倒闭、专利路径、AI红利、资本结构、经营杠杆与估值,系统分析长鑫科技能否穿越下一轮存储周期。

作者:DupontMaster 研究院 · 2026-07-22

2023年,长鑫科技营业收入90.87亿元,归母净利润亏损163.40亿元。

2025年,营业收入增长到617.99亿元,归母净利润刚刚转正,达到18.75亿元。

到了2026年第一季度,长鑫单季度收入已经达到508.00亿元,归母净利润达到247.62亿元。三个月赚到的钱,是2025年全年的十几倍。

这组数字放在任何一家制造业公司身上都足够夸张。但放在DRAM行业里,它又并不陌生。

因为存储芯片是一门非常特殊的生意:技术门槛极高,产品却高度标准化;建设一座晶圆厂需要投入数百亿元,市场价格却可能在一年内腰斩;景气上行时,利润像被弹簧弹起来,景气下行时,折旧、研发和利息又会把企业迅速拖入亏损。

所以,研究长鑫真正应该问的,不是它是不是“中国版SK海力士”,也不是用2025年的利润计算出来的300倍市盈率贵不贵,而是:

这场利润爆发中,有多少来自产品、工艺、良率和成本曲线的真实进步,又有多少只是DRAM涨价把经营杠杆推到了极致?

本文财务图表来自 DupontMaster。图表不是装饰,而是用来验证文章中的关键判断:业务增长来自哪里、现金流能否覆盖资本开支、合并资产中有多少真正属于普通股东,以及ROE究竟由什么驱动。

回答这个问题,要从一颗DRAM是怎么存下一个bit开始。


一、一颗DRAM如何存下一个bit,也决定了这门生意为什么残酷

DRAM就是我们通常所说的运行内存。

电脑打开软件、手机运行应用、服务器处理请求时,CPU和GPU需要反复调用数据。硬盘和SSD容量大,但速度不够快;DRAM容量较小、价格更高,却能提供更快的随机读写速度,因此成为处理器和长期存储之间的高速工作区。

一个最基本的DRAM存储单元,可以粗略理解为“一个晶体管加一个电容”,也就是常说的1T1C结构。

电容有电或无电,分别代表0和1;晶体管像一道开关,负责控制数据的写入和读取。由于电荷会不断泄漏,DRAM必须周期性刷新,这也是“Dynamic,动态”一词的来源。

原理并不复杂,真正困难的是:一家晶圆厂需要在一片12英寸晶圆上,制造数十亿个高度一致的存储单元,并让绝大多数单元都能稳定工作。

工艺越先进,存储单元越小,一片晶圆就能切出更多芯片、生产更多bit,单位成本也越低。但与此同时,电容保存电荷、漏电控制、薄膜沉积、深孔刻蚀和缺陷控制都会变得更困难。实验室里“做出来”和工厂里“高良率、大规模、稳定地做出来”,是两件完全不同的事。

这也解释了DRAM企业最核心的竞争指标:不是简单看产能有多少片晶圆,而是看每片晶圆最终能生产多少合格bit。

可以把它简化为:

有效bit产出=晶圆投片量×单片晶圆裸晶数量×良率×产能利用率×单颗容量。

这条公式同时决定了技术、成本和利润。

DRAM工作原理与存储位置

图1:DRAM处于高速缓存与长期存储之间,真正的竞争焦点是容量密度、良率与单位bit成本。点击配图可进入DupontMaster。

DRAM又是一种高度标准化的产品。同一代DDR5需要遵循JEDEC标准,不同厂商的接口、速率和基础功能高度一致。普通客户很难长期为某一家原厂支付明显品牌溢价,因此竞争最终会回到三个问题:

  1. 谁能更快进入下一代产品;
  2. 谁能把良率做得更高;
  3. 谁能用更低成本生产每一个bit。

于是,DRAM形成了一种看似矛盾的商业模式:

这就是存储周期的物理起点。

晶圆厂从规划、建设、设备导入到良率爬坡往往需要数年,但手机、PC和服务器需求却可能在几个季度内发生变化。价格上涨时,企业同时扩产;等新产能释放时,需求可能已经放缓,价格随即下跌。但厂房、设备和折旧不会消失。

DRAM行业最残酷的地方,不是企业不知道周期,而是所有企业都很难在景气高点放弃扩产。因为只要一家厂商停下来,它就可能在下一代工艺和市场份额上被竞争对手甩开。


二、DRAM行业为什么最终只剩三巨头

DRAM历史不是一条单纯的技术升级史,而是一轮又一轮企业淘汰史。

行业早期由美国厂商占据主导,随后日本企业依靠大规模制造和质量控制崛起;进入1990年代以后,韩国企业又通过逆周期投资、规模扩张和政府及集团资本支持超越日本厂商。此后,尔必达、奇梦达等企业相继退出,行业最终形成三星、SK海力士和美光三足鼎立的格局。

表面上看,每一轮赢家都拥有更先进的产品。更深一层看,真正决定胜负的是一家公司能否同时管理五件事:技术、良率、规模、产能和资本。

DRAM价格上涨时,几乎所有厂商都能赚钱;价格跌到现金成本附近以后,差距才会真正暴露。

成本最低的企业可以继续投片、维持研发,甚至趁低谷抢份额;成本更高的企业则会出现库存减值、现金流恶化和融资困难。一旦企业在低谷削减研发和资本开支,下一轮技术迁移又会进一步落后,最终形成死亡循环:

成本较高 → 价格下跌后亏损 → 没钱升级工艺 → 单位成本进一步落后 → 下一轮亏得更重。

奇梦达就是这条规律最典型的失败案例。

奇梦达原本是英飞凌的存储业务,2006年独立上市,曾经是全球主要DRAM厂商之一。它拥有研发团队、制造基地和自己的工艺路线,并不是一家“没有技术”的落后公司。

但2007年至2008年,全球DRAM供给过剩叠加金融危机,产品价格大幅下跌。英飞凌披露,奇梦达2008财年收入从36.08亿欧元下降到17.85亿欧元,降幅超过50%;bit出货量增长无法抵消平均售价崩塌。公司随后裁员、削减资本开支、暂停新厂建设、出售资产并寻求政府与母公司救助,最终仍于2009年1月申请破产。

奇梦达失败,不能简单归结为“技术路线押错”。它当时正在推进Buried Wordline等新工艺,也拥有有价值的专利资产。真正的问题是:

技术兑现需要时间,但价格崩塌和现金流断裂没有给它时间。

当DRAM价格跌到多数企业现金成本以下时,规模、良率和资产负债表的差距会被同时放大。奇梦达既没有三星那样的规模和集团资本,也没有足够长的现金跑道等到新技术成熟。

它留下的教训是:

DRAM行业最后留下的,不一定是某一个时点技术最先进的企业,而是能够在完整周期中持续降低单位bit成本,并在低谷继续投资的企业。


三、奇梦达的专利,是长鑫的入场券,但不是现成答案

长鑫与奇梦达之间确实存在重要联系,但市场经常把这段关系讲得过于简单。

2019年12月,长鑫与WiLAN旗下Polaris签署了两份协议:一份是专利许可协议,一份是专利收购协议,涉及部分由前奇梦达开发的DRAM专利。2020年4月,长鑫又与Rambus签署专利许可协议,取得较广泛的DRAM相关专利许可。

这些交易非常重要。DRAM是一个专利高度密集的领域,电路设计、存储单元结构、接口、刷新机制、信号传输和封装都可能涉及大量知识产权。后来者即使能够制造产品,如果缺少必要的专利许可,也可能在进入市场、拓展客户和走向海外时面临诉讼风险。

奇梦达遗留专利和Rambus许可,帮助长鑫补齐了知识产权通行证,降低了“产品做出来却无法自由销售”的风险。

但这不等于长鑫直接继承了奇梦达的整套技术。

一个很重要的时间顺序是:长鑫在2019年9月已经宣布量产自主设计的8Gb DDR4,而与Polaris的专利交易发生在同年12月。也就是说,不能把长鑫首颗DDR4的量产,简单解释为“购买奇梦达专利以后才获得技术”。

专利文件可以告诉企业一项发明如何实现,却不会自动交付完整的工艺参数、设备调试经验、量产良率、质量控制和客户认证。更不会保证企业在下一代DDR5、LPDDR5X和未来产品上持续迭代。

因此,更准确的说法是:

长鑫依靠团队和自主研发形成量产基础,再通过奇梦达遗留专利和Rambus许可补齐知识产权防线。

这段历史可以压缩成三句话:

专利决定能不能合法进入赛场;
良率决定能不能留在赛场;
成本曲线决定能不能赢得比赛。

奇梦达给长鑫留下了一张重要入场券,但长鑫今天的三座晶圆厂、四代工艺平台、客户认证和规模化收入,仍然需要靠自己重新建立。


四、全球第四,但还不是“第四个三巨头”

长鑫真正重要的地方,是它已经跨过了从0到1。

2019年,公司量产8Gb DDR4,实现中国大陆通用型DRAM从无到有。此后通过跳代研发,产品由DDR4、LPDDR4X升级到DDR5和LPDDR5/5X,并形成芯片和模组产品体系。

截至2025年末,长鑫在合肥和北京拥有三座12英寸DRAM晶圆厂。2025年第四季度,按销售额测算的全球DRAM市场份额达到7.67%,位居全球第四。

这个位置含金量很高。全球DRAM市场长期由三星、SK海力士和美光垄断,三家合计份额超过90%。长鑫能够达到接近8%的销售份额,说明它已经不是实验室项目,也不是依靠少量政策订单生存的边缘厂商,而是一家具备规模化供货能力的主流DRAM原厂。

产品体系也在快速升级。

长鑫已披露DDR5芯片和模组,覆盖服务器RDIMM、MRDIMM、台式机UDIMM、笔记本SODIMM等形态;LPDDR5/5X最高速率达到10667Mbps,并已进入小米、传音等终端产品。此前LPDDR4X也进入小米、OPPO、vivo、荣耀、联想等客户供应链。

但“全球第四”不等于已经成为“第四个三巨头”。

差距首先体现在产品结构。

按DupontMaster对2025年营业收入的拆分,LPDDR系列收入407.04亿元,占65.9%,仍然是长鑫最大的收入来源;DDR系列收入195.31亿元,占31.6%,但同比增长515.4%,明显快于LPDDR的105.6%。这说明长鑫增长最快的方向,已经从以移动端为主的LPDDR,开始向DDR5和服务器内存迁移,但收入底盘仍然主要依赖手机等移动设备。

长鑫科技2025年业务板块趋势:LPDDR仍是收入主体,DDR增速更快

图2:长鑫科技业务板块趋势。LPDDR仍贡献约三分之二收入,DDR增速更快。点击图表进入DupontMaster。

按应用划分,移动设备收入占60.40%,服务器占26.51%,个人电脑只占3.87%。服务器收入从2023年的3.95亿元增长到2025年的159.70亿元,速度非常快,但公司同时明确表示,应用于人工智能算力服务器的DRAM收入占比仍然较低。

差距还体现在先进产品和成本曲线。

三星、SK海力士和美光已经布局256GB服务器RDIMM、3DS、TSV、SOCAMM、CXL以及HBM等产品;长鑫当前公开产品主要集中在DDR5、LPDDR5/5X和最高128GB的服务器模组。它已经具备主流供货能力,但在高容量服务器内存、先进封装、平台认证和HBM方面,公开证据仍不足以证明已经追平全球龙头。

拆解数据也显示,长鑫第四代16Gb DDR5裸晶面积仍大于三星较新产品。裸晶面积越大,一片晶圆能切出的芯片数量越少;即使中国制造和工程师成本较低,也不能完全替代工艺密度与良率的差距。

因此,长鑫当前最准确的位置是:

已经取得主流DRAM规模化竞争资格,但尚未形成与三巨头相同的高端产品结构、单位bit成本和完整周期盈利能力。


五、长鑫吃到了AI红利,但不是市场想象的那种方式

AI当然会增加存储需求。

一台AI服务器除了GPU,还需要多层存储体系。最靠近GPU的是HBM,负责提供极高带宽;CPU侧还需要大容量DDR5,服务器内部和数据中心中还需要SSD等长期存储。

长鑫已经量产服务器DDR5、RDIMM和MRDIMM,因此能够直接受益于服务器内存容量提升。

但目前AI对长鑫更大的帮助,可能不在直接需求端,而在供给端。

三星、SK海力士和美光为了满足AI芯片对HBM的需求,把更多先进DRAM晶圆、设备、研发和先进封装资源转向HBM。HBM对晶圆和封装资源的消耗高于普通DDR,这相当于减少了传统DDR和LPDDR的有效供给。

于是出现了一条间接传导链:

AI需求爆发 → 三巨头扩大HBM投入 → 普通DRAM供给受到挤压 → DDR和LPDDR价格上涨 → 长鑫现有产品利润大幅提升。

AI红利如何传导到长鑫

图3:长鑫当前更多受益于普通DRAM供给收紧和服务器DDR5放量,而不是直接依靠HBM取得高溢价。

长鑫确实借助了AI浪潮,但它当前获得的主要是三层收益:

第一层,是AI和云计算推动服务器DDR5需求增长;

第二层,是数据中心扩张带动普通服务器内存配置提升;

第三层,也是目前最强的一层,是三巨头转产HBM以后,普通DRAM供给趋紧带来的涨价红利。

这和SK海力士的逻辑不同。SK海力士直接依靠HBM占据高端市场、获得产品溢价;长鑫当前更像是普通DRAM供需改善的高弹性受益者,同时快速向服务器DDR5市场迁移。

所以,不能说长鑫没有AI逻辑,也不能把它直接包装成HBM龙头。

更准确的定位是:

普通DRAM涨价的高弹性受益者,加上正在进入服务器内存市场的追赶者。

未来AI逻辑能否从“周期红利”升级为“产品红利”,要看几个明确证据:服务器收入占比能否继续提升,是否量产256GB以上高容量模组,是否获得更明确的平台认证,以及HBM能否从研发、送样进入认证和收入阶段。


六、长期资本让长鑫避开奇梦达式死亡,也带来了新的股东问题

如果把长鑫和奇梦达放在一起看,两家公司最大的不同不是技术来源,而是资本结构。

奇梦达在价格崩塌时失去了继续投入的能力。长鑫则拥有地方国资、国家级产业基金、项目公司股东、银行融资和资本市场共同支持。这样的资本结构,让它能够在十年内建设三座12英寸晶圆厂,并在连续亏损阶段保持研发和扩产。

从企业生存角度看,这是长鑫最重要的护城河之一。

长期资本、扩产与股东回报的核心矛盾

图4:长期资本增强了周期生存能力,但合并利润需要经过少数股东损益,才能转化为归母利润。

但从普通股东角度看,资本充足并不自动等于高回报。

2023年至2025年,长鑫累计购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付现金约1646亿元;同期经营现金流累计只有361亿元,粗略自由现金流累计约为负1285亿元,筹资活动现金流净流入约1741亿元。

长鑫科技现金流质量分析:经营现金流改善,但自由现金流仍为负

图5:长鑫科技现金流质量。2025年经营现金流明显改善,但扣除资本开支后的自由现金流仍为负。点击图表进入DupontMaster。

这张图比“净利润转正”更能说明长鑫所处的阶段:经营端已经开始产生大量现金,但仍不足以覆盖晶圆厂和技术升级所需的资本开支。长鑫过去几年的高速成长,主要依靠外部资本,而不是依靠自身经营现金流滚动完成。

截至2025年末,公司固定资产达到1830亿元,长期借款约1188亿元。晶圆厂、设备和工艺升级会在未来多年持续形成折旧;即使DRAM价格下跌,这些固定成本也不会同步下降。

DupontMaster的资产结构分析把这个问题展示得更直观:3367.85亿元总资产中,生产性资产达到2202.20亿元,占65.4%;资金来源中,有息负债1465.33亿元、少数股东权益973.46亿元,而归母权益只有567.54亿元。

更值得注意的是,长鑫控制的三座核心经营主体,并不全部由上市主体100%持有。

长鑫存储由上市主体全资持有;长鑫新桥和长鑫集电虽然通过持股、董事会席位和一致行动协议被纳入合并报表,但上市主体的经济权益只有约三成。

这会产生一个很容易看错的报表现象。

2025年,长鑫合并净利润为71.44亿元,但归属于母公司股东的净利润只有18.75亿元,少数股东损益达到52.69亿元。也就是说,集团创造的利润中,只有约26%最终归属于上市公司股东。

原因并不神秘:控制权决定子公司的资产、收入和利润能否全部进入合并报表;持股比例才决定这些利润最后归谁。

这种安排有合理性。少数股东出资建设晶圆厂,在下行周期也会共同承担亏损,降低上市主体独自承受巨额资本开支的压力。长鑫实际上用部分上行利润,换来了更强的融资能力、更快的扩产速度和更低的生存风险。

但估值时必须坚持一个原则:

看产业规模可以使用合并收入和合并资产;看每股价值必须使用归母利润和归母权益。

2026年第一季度,长鑫合并净利润330.12亿元,归母净利润247.62亿元,归母占比突然提高到约75%。这可能意味着更多利润产生于全资持有的长鑫存储,也可能与不同产线产品结构、股份支付和公允价值变动有关。但公开材料没有披露三座工厂的一季度利润,现阶段不能把75%的比例永久外推。

这使长鑫的核心问题从奇梦达时代的“有没有钱活下去”,变成了另一个问题:

公司有能力持续融资和扩产,但这些新增资本最终能为普通股东创造多少归母利润和ROIC?

长期资本让长鑫不容易倒下;但控制权只能把产能装进报表,持股比例才决定利润能不能真正装进股东口袋。


七、2025年至2026年一季度,经营杠杆是怎样被拉满的

长鑫利润爆发,并不是一个单一原因推动的结果。

可以用两条公式拆开:

收入增长=bit销量增长×平均售价增长×产品结构变化。

利润增长=收入增长+单位bit成本下降+固定费用摊薄。

2025年,长鑫DDR系列平均售价同比上涨61.00%,单位成本下降26.26%;LPDDR平均售价上涨24.46%,单位成本下降22.85%。产能利用率从2023年的87.06%提升到2025年的95.73%。

价格和成本一上一下,利润空间被迅速拉开。但高毛利并没有自动变成高归母利润。按DupontMaster的简化利润分配口径,617.99亿元营业收入中,营业成本约364.65亿元、期间费用约195.15亿元,其他开支约39.44亿元,最后归母净利润只有18.75亿元。

2023年至2025年,长鑫的主要财务变化如下:

指标 2023年 2024年 2025年
营业收入 90.87亿元 241.78亿元 617.99亿元
综合毛利率 -1.93% 5.58% 40.99%
合并净利润 -192.25亿元 -90.51亿元 71.44亿元
归母净利润 -163.40亿元 -71.45亿元 18.75亿元
经营现金流 -72.72亿元 68.97亿元 365.20亿元
产能利用率 87.06% 92.46% 95.73%

这组数据至少证明了两件事。

第一,长鑫自身能力确实在改善。DDR5和LPDDR5/5X放量、工艺成熟、良率提升和利用率提高,使单位成本显著下降。即使没有价格上涨,成本曲线也比两年前更有竞争力。

第二,2025年下半年以来的涨价仍然是最强利润放大器。晶圆厂成本以固定折旧为主,产能接近满负荷以后,价格每上涨一部分,大量新增收入会直接转化为毛利和现金流。

2026年第一季度的数字把这种经营杠杆展示到了极致:收入508亿元,营业利润354.33亿元,营业利润率接近70%;归母净利润247.62亿元,经营现金流425.66亿元。

这不是一家DRAM企业的正常长期利润率,而是产品价格、产能利用率、成本下降和固定费用摊薄同时向有利方向移动的结果。

经营杠杆从来不是单向的。

当产品价格下降、客户去库存、产能利用率下滑时,设备折旧、研发人员、厂房运行和利息不会同步消失。价格上涨阶段,利润增长可以远快于收入;价格下跌阶段,利润下降也会远快于收入。

以2025年剔除存货跌价准备转销后的毛利率为基础做机械压力测试,在销量和单位成本不变的情况下,平均售价下降20%,毛利率可能降至约22%;下降30%,毛利率可能只剩约11%;下降接近38%,制造毛利将接近盈亏平衡。

实际情况会因为单位成本继续下降、产品结构变化和利用率变化而不同,但方向很清楚:

2026年的高利润首先证明长鑫能够把周期红利转化为现金,却不能证明这种利润可以永久维持。

真正有含金量的不是长鑫在涨价周期中能赚多少钱,而是价格回落以后毛利率、经营现金流和研发投入还能剩下多少。


八、现在处于周期的什么位置

从产能端看,当前并不是新产能已经全面压向市场的阶段,而是“有效供给仍紧、扩产已经启动”的阶段。

2022年至2023年,手机、PC和服务器需求下滑,行业库存高企,三巨头减产并削减资本开支,DRAM价格进入低谷。

2024年以后,减产开始见效,AI又推动HBM需求快速增长。三星、SK海力士和美光把更多产能转向HBM,普通DDR和LPDDR供给受到挤压。

2025年至2026年,行业进入价格快速上涨、利用率接近高位、利润集中释放的阶段。长鑫正处在这个窗口中。

但全球新一轮扩产已经开始:三星推进平泽后续产线,SK海力士建设清州M15X和龙仁集群,美光推进美国、台湾和日本新厂,长鑫也继续扩充现有工厂并规划新增产能。

这些厂房从建设到设备导入,再到良率成熟,需要时间。大部分真正有可能改变供需关系的有效产能,将在2027年下半年至2029年陆续释放。

所以,现在更像是历史上景气上行周期的后半段:

对长鑫而言,2026年是现金收获期,2027年是景气与供给拐点并存期,2028年至2029年才是真正的成本曲线验证期。

届时,如果AI资本开支继续高速增长、服务器内存配置持续提升,新产能可能被需求吸收;如果云厂商资本开支放缓、手机和PC需求疲弱、HBM良率提升降低晶圆消耗,同时长鑫和三巨头新产能集中释放,普通DRAM价格就可能重新进入下行周期。

这也是奇梦达历史真正值得放进文章的原因:企业往往不是倒在人人看得见的亏损中,而是倒在上一轮高景气时做出的扩产决定里。


九、5800亿元估值,到底在押注什么

长鑫发行价格为8.66元,发行后总股本约668.81亿股,对应发行市值约5792亿元。

如果使用2025年18.75亿元归母净利润计算,市盈率超过300倍,看起来极贵。

如果把公司预计的2026年上半年500亿至570亿元归母净利润简单年化,市盈率又会下降到约5倍,看起来极便宜。

同一个价格,可以同时算出300倍和5倍市盈率,恰恰说明在周期拐点上,单年PE几乎失去了判断力。

估值前还需要看ROE的质量。按DupontMaster统一采用期末资产和期末权益的简化杜邦口径,长鑫2025年ROE约为3.30%,由3.0%的净利率、0.18次资产周转率和5.93倍权益乘数共同形成。若改用平均权益计算,具体数值会有所不同,但结论不变:长鑫当年的股东回报仍然偏低,而且是在较高杠杆和庞大资产基础上实现的。

长鑫科技2025年杜邦分析与历年趋势:ROE转正但仍处低位

图6:长鑫科技杜邦分析与历年趋势。ROE已经从深度负值回到正值,但净利率和资产周转率仍不足以证明稳定的高资本回报。点击图表进入DupontMaster。

2025年是刚刚扭亏的低基数,不能代表正常盈利;2026年又处于价格、利用率和经营杠杆共同推动的峰值区域,同样不能代表长期利润。

更合理的方式,是估算中周期归母利润。

按照目前的产品结构、资本开支、研发和少数股东利润归属,长鑫在正常价格环境下的归母利润,我暂时划分为三个区间:

情景 归母利润区间 含义
下行周期 亏损至盈亏平衡附近 价格下跌、利用率下降、库存减值,重新检验生存成本
中周期基准 70亿—130亿元 主流产品稳定盈利,但资本回报和自由现金流仍需改善
结构性牛市 220亿—320亿元 服务器、高容量产品和成本曲线同时突破,形成双位数ROE

以5792亿元市值反推:

这说明当前估值真正押注的,不只是“长鑫成为全球第四”,而是它最终能够进入结构性牛市区间:技术代差继续缩小、服务器产品占比提升、单位bit成本接近龙头、归母利润占比提高,并且资本开支逐渐转化为自由现金流和双位数ROE。

这并非不可能,但市场支付的已经不是“等待企业证明自己”的价格,而是相当程度上提前支付了“成功以后”的价值。


十、长鑫真正的考试,才刚刚开始

长鑫已经证明了三件事。

第一,中国大陆企业能够规模化生产主流DRAM,并进入全球第四。

第二,长鑫可以通过产品升级、良率改善和规模效应持续降低单位bit成本,而不只是依靠价格上涨。

第三,长期资本、本土客户和产业政策让它拥有比奇梦达更强的周期生存能力。

但它还没有证明另外三件事。

第一,在下一轮DRAM价格下降30%至50%以后,毛利率和经营现金流能否保持为正;

第二,在三巨头继续迁移先进节点、全球新增产能陆续释放以后,长鑫的单位bit成本能否继续缩小差距;

第三,在少数股东占比较高、资本开支持续巨大的情况下,集团规模增长能否真正转化为归母利润、自由现金流和普通股东回报。

奇梦达的专利帮助长鑫补齐了入场所需的一部分知识产权,但不能替长鑫完成良率爬坡;AI让长鑫提前进入利润爆发期,却没有自动把它变成HBM龙头;长期资本让它不容易倒下,却不保证每一轮扩产都能创造高ROIC。

所以,长鑫最值得关注的投资命题,已经不再是“能不能造出DRAM”。

真正的问题是:

它能不能把2026年的价格红利,转化为下一代工艺、服务器产品和单位bit成本优势,并在下一轮低谷中仍然为普通股东创造价值?

如果答案是肯定的,长鑫就不只是中国第一次进入全球DRAM牌桌,而可能真正成为打破三巨头格局的第四个长期竞争者。

如果答案是否定的,那么2026年的巨额利润,更多只是行业周期、产能利用率和长期资本共同制造的一次高峰。

长鑫已经借奇梦达的遗产进入赛场。

它接下来真正要证明的,是自己不会重演奇梦达的命运。


在DupontMaster上,下一次应该看什么

一篇文章只能给出当前判断,财务网站的价值在于持续更新证据。长鑫后续每次披露财报,我会优先回到DupontMaster检查四组变化:

  1. 业务板块趋势: DDR收入是否继续快于LPDDR,服务器方向能否从增长点变成利润支柱;
  2. 现金流质量: 经营现金流能否真正覆盖资本开支,自由现金流是否由负转正;
  3. 资产与利润归属: 少数股东权益和少数股东损益是否继续侵蚀归母回报;
  4. 杜邦分析: ROE改善究竟来自净利率和周转率,还是主要来自更高杠杆。

文章负责提出问题,DupontMaster负责把答案持续更新。
进入DupontMaster查看公司财务图表与杜邦分析


主要来源

  1. 长鑫科技《首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书》,2026年7月9日。
  2. 长鑫科技《财务报表及审计报告(2023—2025年度)》及首轮、第二轮问询回复。
  3. 长鑫科技首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告
  4. 长鑫与WiLAN子公司签署DRAM专利许可及收购协议
  5. 长鑫与Rambus签署DRAM专利许可协议
  6. 英飞凌2008—2009年公开文件:奇梦达经营与破产情况
  7. 长鑫存储产品体系
  8. 三星电子2025年全年业绩
  9. SK海力士2025年全年业绩
  10. 美光2025财年业绩

数据来源:长鑫科技招股书、审计报告、交易所问询回复、公司公告、三巨头公开资料及DupontMaster整理。

免责声明:本文仅供学习研究参考,不构成任何证券投资建议、投资顾问服务或买卖依据。投资有风险,决策需谨慎。

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